Witam, wczoraj zmieniłem położenie bocznych ścian obudowy. Jedna ma dziurki. I ta z dziurkami była z lewej strony budy ale nie mogła pobierać zbytnio powietrza ponieważ biurko jej na to nie pozwalało. I teraz gdy zmieniłem położenie tych blach to procek ma mniejsza temperaturę ale dysk większą, z tyłu jest wiatrak który wyciąga powietrze.
Co byście doradzili by obniżyć temperaturę? Może jakieś chłodzenie na dysk.
I jeszcze na k. graf. Radeon 9550 bo chłodzi ją tylko wiatrak.
Tylko że z przodu nie ma za bardzo jak brać tego powietrza, i dlatego wolę na dysk zamontować. Dysk Western Digital i w spoczynku 36 jak była inaczej obudowa było 33 a w stresie dochodzi do 42.
Nie ma się czym przejmować , i nie ma potrzeby montowania chłodzenia na dysk , móglbyś się martwić jak temperatura dysku w stresie przekraczałaby 45-47 stopni.
