Właściwości modułu pamięci
Nazwa modułu Samsung M3 68L6423CTL-CB3
Numer seryjny 00FFFFFFh
Rozmiar modułu 256 MB (2 rows, 4 banks)
Typ modułu Unbuffered
Typ pamięci DDR SDRAM
Szybkość pamięci PC2700 (166 MHz)
Szerokość modułu 64 bit
Napięcie modułu SSTL 2.5
Metoda detekcji błędów Brak
Szybkość odświeżania Zredukowana (7.8 us), Self-Refresh
Najwyższe opóźnienie CAS 2.5 (6.0 ns @ 166 MHz)
Następne najwyższe opóźnienie CAS 2.0 (7.5 n
Nazwa płyty głównej Kobian KOB 735 FSX
Właściwości magistrali FSB
Typ magistrali DEC Alpha EV6
Szerokość magistrali 64-bitowy(a)
Rzeczywista częstotliwość taktowania 100 MHz (DDR)
Efektywna częstotliwość taktowania 200 MHz
Przepustowość 1600 MB/sek
Właściwości magistrali pamięci
Typ magistrali DDR SDRAM
Szerokość magistrali 64-bitowy(a)
Rzeczywista częstotliwość taktowania 100 MHz (DDR)
Efektywna częstotliwość taktowania 200 MHz
Przepustowość 1600 MB/sek
Informacje fizyczne płyty głównej
Liczba gniazd procesora 1
Liczba gniazd rozszerzeń 5 PCI, 1 AGP, 1 AMR
Liczba gniazd pamięci 4 DIMM
Urządzenia zintegrowane z płytą główną Audio
Współczynnik postaci ATX
Rozmiar płyty głównej 240 mm x 300 mm
Mikroukład płyty głównej SiS735
CHciałem rozbudowac pamiec , czy musi byc to kosć tej samej firmy czy jest to obojetne .na alegro jest masa kości PC2700 [333MHZ] .CZY BEDZIE ONA WSPółPRACOWAC W DUALU z moją kioscią .a moze ktos poda tez linki na allegro co by pasowało do mojego kompa