Informacje o płytach głównych

[Brayan (Marcinsurdy)]

witam, pilnie potrzebuję informacji o płytach głównych. Tzn. co to jest z kąd sie bierze i z czym sie jje Serio, pisze prace o tym i szukam materiałów. Nie piszcie że sie chce wami wyręczyć tylko proszę o pomoc że jak ktoś trafił gdzieś na jakiś fajny artykuł to sie może ze mną podzieli. Pozdrawiam i dziękuje.

[system]

FORMATY PŁYT GŁÓWNYCH - AT, Baby AT – podobnie jak obudowy były stoso-wane z pierwszymi komputerami. Połączenie z podzespołami realizowano za pomocą kabli. Róż-nica między tymi płytami polega na wymiarach: AT – 30  32,5 cm; Baby AT – 21  32,5 cm, - ATX – obowiązujący obecnie standard. Wszystkie wyprowadzenia są zintegrowane z płytą. Złącza wszystkich portów są integralną częścią samej płyty; - WTX – rozwinięcie ATX, posiada możliwość ła-twego uaktualnienia konfiguracji poprzez wymia-nę odpowiedniej karty „Riser Card”, która zawiera wszystkie układy i złącza; FORMATY PŁYT GŁÓWNYCH – cd. - LPX – standard rzadko używany, zazwyczaj w fir-mowych zestawach komputerowych wyposażo-nych w obudowy typu desktop. Ich podstawową cechą jest brak złączy do kart rozszerzających. Rozbudowę dokonuje się poprzez instalację odpo-wiedniej karty z interesującym rozszerzeniem; - NLX – rozwinięcie LPX, umożliwia stosowanie najnowszych typów procesorów i modułów pa-mięci. TECHNOLOGIA PRODUKCJI Płyta główna nie jest nigdy produkowana w całości przez jednego producenta. Wynika to z niezwykle rozwiniętej specjalizacji w produkcji poszczegól-nych podzespołów. Nazwa producenta płyty jest zatem tylko nazwą firmy, w której powstał projekt i ewentualnie odbył się montaż i kontrola produk-tu finalnego. W procesie produkcyjnym można wyróżnić kilka etapów: - projekt, - montaż, - testowanie produktu. PROJEKT Najtrudniejszy koncepcyjnie moment produkcji. To wtedy zapadają decyzje o możliwościach nowej płyty, rozmieszczeniu elementów, rodzaju chipse-tu itd. Po wykonaniu projektu powstaje kilka prób-nych egzemplarzy płyty, które poddawane są tes-tom. W ich wyniku eliminuje się nieprawidłowoś-ci a poprawki nanosi na wcześniejszy projekt. Kie-dy próbne płyty są wolne od usterek, trafiają do hali produkcyjnej, gdzie powstają tzw. PCB (Prin-ted Circuit Board) – płyty z naniesionymi ścieżka-mi, otworami montażowymi i stykami. Dalej na płytę nakłada się tzw. soldermaskę, która przycze-pia się do płyty decydując o jej kolorze. Omija je-dynie miejsca pokryte pastą lutowniczą. MONTAŻ Przebiega w kilku etapach. Najpierw odbywa się montaż powierzchniowy, później montaż przewle-kany. Montaż powierzchniowy to nic innego jak instalowanie na płycie wszystkich elementów „wystających” – rezystorów, kondensatorów, rów-nież chipsetu. Końcowym etapem montażu po-wierzchniowego jest zlutowanie tych elementów z płytą, co odbywa się w specjalnym piecu. Montaż przewlekany polega na instalowaniu tych komponentów płyty, które „przechodzą na wylot” płyty: kondensatorów, gniazd rozszerzeń, złączy. Po ponownym pobycie w piecu instalowane są te elementy płyty, które są wrażliwe na temperaturę: BIOS, radiatory, wentylatory itp. TESTOWANIE Mimo, że każdy element był testowany oddzielnie, przed zainstalowaniem w płycie, to po montażu, cała płyta jest poddawana testowi. Operacja ta odbywa się na stanowiskach wyposażonych w ele-menty składowe całego komputera (dysk, pamięć, karty rozszerzeń itd.). Po pozytywnym zakończe-niu testu płyty opatrywane są odpowiednią naklej-ką, pakowane i wysyłane do odbiorców. W razie stwierdzenia podczas testu nieprawidłowoś-ci, cała płyta jest niszczona – nie ma możliwości naprawy tego elementu. Niektórzy producenci dokonują tylko wyrywkowego testu swoich płyt, stąd zdarzają się przypadki, że zakupiona płyta nie działa prawidłowo.

Standardowe elementy plyty glownej

Wspolczesne plyty glowne zawieraja przewaznie 2 lub 3 uklady scalone wielkiej integracji. Chipset zapewnia wspolprace pomiedzy procesorem , pamiecia operacyjna i urzadzeniami peryferyjnymi.

Jeden z ukladow zwany NORTHBRIDGE przypisany do konkretnego procesora, stanowi pomost pomiedzy szyba FSB i magistrala PCI. Drugi uklad SOUTHBRIDGE odpowiedzialny za architekture komputera jest pomostem pomiedzy magistrala PCI, a interfejsami urzadzen peryferyjnych. Parametrytych ukladow maja ogromny wplyw na moc obliczeniowa systemu.

Rys ponizej ilustruje glowna funkcje ukladow chipset

http://img421.imageshack.us/my.php?imag … tuu8ej.gif

CHIPSET 1 (NORTHBRIDGE) pelni role kontrolera pamieci Cash i pamieci glownej RAM. Jest odpowiedzialny za transmisje danych pomiedzy procesorem i pamiecia Cash i pamiecia RAM. Stanowi ponadto bufor danych, wykorzystywanie danych podczas wymiany informacji pomiedzy magistrala procesora, pamiecia RAM i magistrala PCI.

CHIPSET 2 (SOUTHBRIDGE) zwany “PCI ISA/ID akcelerator” w jest pomostem pomiedzy magistrala PCI oraz ISA. Ponadto posiada dwa szybkie kanaly E-IDE zdolne obsluzyc 4 urzadzenia (dyski twarde, CD ROM itp.) kontroler DMA oraz kontroler przerwan.

Produceni Plyt Glownych wykorzystuje jeszcze jeden niezwykle przydatny przyklad wielkiej skali integracji tzw kontroler wej i wyjscia , zapewniajacy wspolprace magistrali ISA z dwoma portami interfejsu szeregowego RS232 oraz portem interfejsu rownoleglego. Uklad ten zawiera rowniez kontroler dyskow elastycznych (FDC) oraz sterownik klawiatury. Moze posiadac rowniez zegar czasu rzeczywistego (RTC)

[Canaletto]

Nie wiem, może patrzyłeś już tu, ale podam linka

http://pl.wikipedia.org/wiki/P%C5%82yta … 2%C3%B3wna