posiadam chłodzenie boxowe(od intela), ostatnio temperatury w idlu sięgnęły ponad 50stopni i w związku z tym będę musiał wymienić chłodzenie na wydajniejsze, bardzo polecane jest wszędzie:
http://www.proline.pl/sklep.php?p=PENTA+P7015
mój komp:
procesor to Pentium 4 530 3.0 GH, płyta główna to gigabyteGA-8I925X-G:
-925X / Socket 775
-Obsługa procesorów LGA775 Intel® Pentium® 4 FSB800 z technologią HT
wewnętrz wygląda to tak:
i tu mam do Was pytania:
Czy to dobry wybór, biorąc pod uwagę to, że za jakiś rok, bo teraz nie mam kasy, będę chciał wymienić procesor na lepszy(2-4 rdzeniowy)
Czy w ogóle zmieści się on na tej płycie, bo już chłodzenie boxowe 7cm nie ma zbyt wiele miejsca
I czy jego montaż jest na tyle prosty bym sobie z nim poradził, gdyż nigdy nie montowałem niczego w kompie
jeśli nic nigdy nie montowałeś to wybrałeś sobie najgorsze co można
oczywiście nie mówię że jest to jakoś skomplikowane, ale nieumiejętne nałożenie pasty(chyba ze na nowym radiatorze juz jest warstwa pasty) może skutkować znacznym pogorszeniem chłodzenia. Najlepiej pooglądaj na youtube jak to wygląda
Kup najwyżej porządną pastę termoprzewodzącą, zdejmij radiator, wymyj go dokładnie, a wentylator wyczyść (chociaż obie części wyglądają na dość czyste), nałóż poprawnie nową pastę i złóż wszystko do kupy - do tego procesora nie potrzebujesz zmieniać chłodzenia, pasta w zupełności wystarczy.
więc tak - przeczyściłem całość - była dość spora warstwa kurzu na radiatorze, paste wymieniłem na arctic silver 5, fakt dopiero co założona ale liczyłem że jakiś spadek temperatury będzie - w idle jest 47 zamiast 50 ale w stresie było max 67(przy 65 box zwiekszal obroty) a teraz jest nawet 72 :o
producent pisze ze pelny efekt jest po 200 godzinach, ale liczylem na jakas lekka poprawe - nie wiem czy jest szansa na radykalną zmiane po tych 100-200 godzinach czy po prostu wymienić chłodzenie z tego boxowego na inne?
raz, nie mam na tyle miejsca w budzie, dwa nie chcę zeby mi sie wygieła płyta(ale to jeszcze jest do przebolenia), trzy chcę jak najprostszy w montażu - tu box jest dobry bo tylko wystarczy go włożyc bez odkrecania płyty
nie wiem jak grzeja sie obecne(2 i 4-rdzeniówki) ale musiałby też się nadać pod niego gdyż za jakiś czas mam zamiar wymienić procesor na takowy
Po zmianie pasty na AS5 musi być widoczna różnica w temperaturze, jeżeli jest inaczej, to znaczy że źle nałożyłeś pastę. Opisz dokładnie jak ją nakładałeś, bo prawdopodobnie tutaj popełniłeś błąd. Odpal jeszcze test CPU w OCCT i patrząc ciągle na temperatury zobacz, czy dociśnięcie radiatora do procesora przynosi ich spadek.
Pasty rozgrzewają się, to prawda, ale nawet świeżo założona AS5 powinna dawać dużo lepsze efekty, niż kilkuletnia boxowa.
A poza tym P4 to straszne grzałki, więc nie porównuj ich do temperatur osiąganych przez obecne procesory. 70*C w stresie to na prawdę nie jest strasznie dużo.
I nie kupuj dodatkowego chłodzenia, bo nie opłaca się.
zmieniłem pastę jeszcze raz - poprzednio nałożyłem ją punktowo i na nią radiator(gdy zdemontowałem całość to część pasty była na radiatorze - czyli styk jest), teraz nałożyłem na cały procesor cienką warstwę - temperatura w idle spadła do 45-46C, ale to jeszcze nie jest to, w stresie rośnie ponad 65 i włącza sie znów box na wysokie obroty.
w zwiazku z tym mam kilka opcji:
zostawienie boxa i dodanie na tył wiatraczka(nie wiem czy wtedy nie musiałbym zlikwidować tunelu z obudowy)
nie wiem jak sie ma do tych co podałem, ale ciekawa jest jego głośność tylko 10dB chyba się w takim razie zaopatrze w takie dwa, chyba że polecisz mi coś lepszego i jeszcze pytanie jak wyglada kwestia regulacji obrotów, boxa mam podpiętego pod płytę główna i np. w speedfanie nie da sie nic regulować a obroty sa regulowane automatycznie - zawsze jest 2000rpm, jak temperatura przekracza 65C to rosna do 2500-3000rpm moja płyta główna to:
