Witam,
właściwie moje pytanie jest zawarte w tytule tematu. Jako że moja obudowa (iBox Force 2101) jest dość “dziurawa”, chciałbym pozatykać wszystkie otwory, których nie używam, w celu ekhm… ukierunkowania przepływu powietrza, by pakowało się tylko tymi otworami, którymi ja chcę. Czy wpłynęłoby to jakoś na temperatury?
Z góry dziękuję za odpowiedzi :).