Gigabyte P31-DS3L + P DUAL CORE E2140=?

Zamierzam zrobić rozbudowe kompa i zmienić platforme na S775

http://allegro.pl/item280196018_gigabyt … gw_fv.html Płyta

http://allegro.pl/item279041558_najtani … html#photo Proc

Zasilacz Amacrox Warrior 400PNF

Pamięć GOODRAM DDR2 667mhz (Po zmianie dodatkowo GOODRAM 1gb ddr2 667mhz)

Karta GALAXY GEFORCE 7300GT 128mb ddr3 (Po kupieniu płyty i proca zmiana na Geforce 8600GT 256mb ddr3 sonic +

Dysk twardy WD Caviar 80gb,7200obr/m,8mb (Po zmianie płyty i proca 250gb Seagate)

Znajomi którzy już się dobrze znają na składanku polecili mi pod moją kase płyte GIgabyte P31 DS3L obdługuje ona nowe procki Intela,więc spoko i do kręcenia też się nadaje tylko mam dylemat :confused: nie mam dużo siana na chłodzenie!A kupowanie z boxem niby jest nieopłacalne…Więc prosze o waszą pomoc!

przecie praktycznie wszystkie są box-owe, rozwiązanie jest proste, zamontuj box-a chwilowo proca nie podkręcaj, jak zmienisz chłodzenie podkręcisz procka.

a niby czemu?

ja jadę na razie na boxie, 1800rpm, napięcie na procu 1,35V a taktowania 8*400MHz

temperatury:

IDLE - 34*C

Stress - 58*C

co prawda mam zamiar zmieniać chłodzenie ale na boxie też da się podkręcać…

choćby dlatego, że o to się pyta autor postu, wiele też zależy od posiadanej obudowy, w tanich, małych sprzęt może się nieprzyzwoicie zagrzać, co może prowadzić do niestabilności pracy systemu. reasumując na początek możesz spokojnie podziałać na boxowym chłodzeniu.

No ale mi chodzi o to że nie będe miał chłodzenia jak kupie oem!

to kup BOX-a dłuższa gwarancja !!

No tak ale z kaską cieńko :confused: ale po świętach będe miał troche więcej kaski by troche poczekać i bym miał na lepszą płyte i proc.Poczekać?A mam pytanie dostałem już nową obudowe ma 2 miejsca na wiatraki z tyłu i jeden z boku.W którym miejscu ustawić wiatraczek i jeszcze z boku otworki!A czy ta płyta główna co podałem nadaje się do podkręcania?