Ktróry będzie lepszy: xeon w3540 czy xeon x5550

Sprzęt komputerowy Sprzęt komputerowy
#1

Witam,

 

tak się zastanawiam i mam nadzieję, że pomożecie mi w rozwiązaniu problemu. Może zacznę troszkę od swoich obserwacji :]

 

Zauważyłem, że (z tej serii co patrzyłem) procesory Xeon:

-zaczynające się na W mają TDP na 130W a max temperatura to 67.9°C

-zaczynające się na X mają TDP na 95W a max temperatura to 75°C

-zaczynające się na E mają TDP na 80W a max temperatura to 76°C

 

Od razu nasuwa mi się pytanie. Dlaczego procki z wyższym TDP mają mniejszą wytrzymałość na temperaturę? Biorąc to na logikę, wydaje mi się, że im procek więcej ciepła wydziela tym teoretycznie powinien mieć większą wytrzymałość na ilość °C.

 

Kolejna pytanie to czym się różnią Xeony 5xxx (Gainestown) od 3xxx (na myśli mam Bloomfield)?

 

I w sumie ostatnia sprawa, z ciekawości porównywałem sobie te 2/3 procki (W3540, X5550 i E5540 (E5540 to w sumie chyba x5550 z mniejszymi taktowaniami i TDP - jeśli się mylę, to poprawcie)).

Porównując znalazłem taką stronkę:

http://cpuboss.com/cpus/Intel-Xeon-X5550-vs-Intel-Xeon-W3540

 

Według nich procki są PRAWIE identyczne, ale dziwi mnie to, że według nich W3540 (TDP na 130W a max temperatura to 67.9°C) ma lepszy potencjał OC od X5550 (TDP na 95W a max temperatura to 75°C).

Dlaczego tak jest?

 

Po drugie zarówno u nich jak i na stronie Intela przy X5550 nie ma wzmianki o SSE4, a wystarczy popatrzeć na screeny z sieci to w CPU-Z przy procku x5550 jest obsługa SSE4.

 

Tak więc, który z nich jest według was lepszy i dlaczego?

 

Z góry dzięki!

#2

TDP to maksymalna wartość określona w W jaką procesor może skonsumować oraz ilość wydzielanego ciepła przez procesor - tak więc jeżeli ta wartość jest wyższa to naturalne jest że CPU pracują w trudniejszych warunkach a więc ich wytrzymałość się obniża. Chyba jakoś tak :wink:

#3

No w sumie to tak też można rozumować :slight_smile: Ale w moim myśleniu też jest jakaś logika, no bo jeśli producent wie, że będzie CPU pracować w wyższych warunkach to zrobi jakoś wytrzymalszą konstrukcję :slight_smile:

 

A co do innych to jak? :slight_smile:

#4

Logika jest…z tym że proces wytwarzania musiałby być inny dla każdej serii :wink:

Co do innych to idk;)