Witam!
Mam mały problem.
Właśnie nakładam na procka Celeron 2.0GHz pastę termoprzewodzącą i… pojawia się problem. Ten procek ma taką dziurkę mniej więcej na lewym dolnym rogu. Czy do niej mam też wsadzić troche pasty?? czy ma być nie zasłonięte???
a sprawny ten procesor?? Jeśli tak to nie wciskaj tam pasty
ma byc puste - wyczysc w srodku i naloz wkolo minimalnie pasty - i tak z czasem sie rozprowadzi 8)
nie ma znaczenia, i tak się “zapcha”
To takie kołowe minimalne wklęśnięcie? Lepiej założyć pastą, bo jak wiadomo pasta jest lepszym przewodnikiem ciepła, niż powietrze.
nie do konca, bo jak mozna wyczytac w specyfikacji p4, dziurka sluzy ona do odprowadzania cieplego powietrza spod IHS i powinna byc czysta - oczywiscie pasta tak czy siak sie rozprowadzi, ale nie powinno jej byc w srodku 8)
Czyli rozumiem, że IHS nie jest szczelnie zamknięty i potrzebuje akurat tej szczeliny (przyznam się, że ja tam żadnej dziurki nie widzę) by odprowadzić ciepłe powietrze?
nie moze byc szczelny, bo musialaby byc tam proznia… a dwa, ze IHS przykrywa nie tylko rdzen:
No to faktycznie, jak jest taka dziura, przez którą można dostać się pod IHS, to lepiej nie pakować tam pasty.
chipset, możesz wrzucić zdjęcie swojego procesora i tej dziury/wgłębienia?
e8400 nie ma juz tej wady
mniej wiecej tak to wyglada…