Jak byś faktycznie miał doświadczenie to by nie było tego wątku.
Bardzo dobrze napisane.
Jakby tak było faktycznie dostawali byśmy idealnie płaskie czapki i podstawy radiatorów bez potrzeby stosowania pasty.
Pasta dobrze przewodzi, ale mimo to powinno jej być jak najmniej bo jak napisałeś ma tylko wypełnić puste przestrzenie i zapewnić idealne połączenie powierzchni.
Obudowa procesora musiała by być z innego materiału i do tego grubsza.
Taniej jest stosować pastę.
Jak mamy tranzystor i radiator, to najskuteczniejsze było zawsze użycie pasty polerskiej i na lusterko. Dawało to zawsze lepsze rezultaty niż pasty. Tylko nawet przy tak małej powierzchni uzyskanie idealnie przylegający do siebie płaszczyzn jest trudne i wymaga sporo wysiłku.
Przede wszystkim miękkiego żeby się “zlało” po dokręceniu.
Do tego dochodzi większy nacisk chłodzenia na procesor.
@ jajecpl twojej masz 8g a mojej w tej cenie kupisz 1g.
Tak jak przypuszczałem jak wyżej wspominając z mojego wieloletniego doświadczenia pasta potrzebowała 3 dni aby właśnie pod temperaturą mogła się ułożyć i nabrać swoich właściwości a nadmiar sobie po prostu wypłynął. Jak to było miejsce z inną pastą.
Już nie będę się chwalił ile spadło ale jest duża różnica.
Pozdrawiam
sugerujesz się ceną czy opiniami?, jak chcesz to znajdę coś droższego.