Płyta główna DS3H a chłodzenie sekcji zasilania

Mam płytę Gigabyte B450M DS3H, która ma jakiś złom na sekcji zasilania. Podkręcony Ryzen na 3,65GHz i napięciu 1,3V powoduje wzrost temperatury na sekcji zasilania do ~92 stopni. Procek ma 70 stopni w maksymalnym stresie.

Tak sobie myślę, czy gdyby zastosować to co na screenie, o wysokości 5CM, przyciąć na miarę, po bokach po jednej blaszce wyciąć i wywiercić dziury na mocowanie do płyty głównej… nie dałoby lepszych rezultatów w kwestii chłodzenia?

Obecnie am Fera 3 z wentylatorem 14cm i z tyłu wentylator. Więc taki złom, który może bym kupił i miałby te 5cm wysokości to powietrze przechodzące przez radiator cpu i wychodzące przez tylny wentylator ładnie by schładzało blaszki.
Te 5cm jak sobie na kartce narysowałem, to dosyć wysokie byłoby. A może i dospawam drugą część jedno na drugie… wtedy 10cm odprowadzania ciepła, ale podstawa cienka wiec nie wiem jak z odprowadzaniem ciepła byłoby.

Nie chodzi o kwestię wykonania, przycinania itp. SAMA WYDAJNOŚĆ JEŚLI CHODZI O CHŁODZENIE.
Byłoby lepiej?

Bo nie umiem znaleźć nic innego sensownego w rozsądnej cenie… myślałem wymontować miedziany radiator z płyt starszych z dopiskiem “SLI” ale to wyjdzie dużo drożej więc odpada.

Screenshot_1

Proponuję zdjęcie tzw. termopadów, które zwykle są podkładane między elektronikę sekcji zasilania a radiator. Są to nasączone jakąś cieczą (prawdopodobnie olejem silikonowym) gąbki. To są wg mnie raczej izolatory utrudniające odprowadzanie ciepła z elektroniki. Sam tak zrobiłem, a w powstałą szczelinę podłożyłem paski cienkiej blachy - wykorzystałem do tego blachę z puszek po napojach. Blacha ta ma ma grubość 0,1 mm, łatwo wyciąć odpowiednie paski nożyczkami, aby wypełnić szczelinę. Paski te posmarowałem pastą termoprzewodzącą. Całość bardzo dobrze spełnia swoje zadanie na płycie Gigabyte B450 Gaming X z procesorem Ryzen 5 3600. Temperatury sekcji zasilania nie przekraczają zwykle 60 st. C. Procesora nie przetaktowuję, mam chłodzenie Noctua NH-L9x65. Przeróbki tej używam już od 6 miesięcy, bez żadnych problemów. Pozdrawiam.

Bez OC to też była niska temperatura. Już standardową “spoinę” usunąłem i dąłem dobrej jakości cienki termopad. Zobaczę w wolnym czasie, jak się odkształcił.

Widziałem, że WavePC kiedyś robił autorski radiator z wentylatorem. Cała jego praca przepadła, a na wiadomości dotyczące tego radiatora nie odpisuje.

Ja chyba zrobię po swojemu jak nic nie znajdę w necie i dam znać z efektów pracy.

Bo to nie płyta do bicia rekordów OC, zejdź z 50 i zobacz jak będzie wyglądała sytuacja, może dasz niższe napięcie i będzie kulturalniej. :wink:

To aluminium, lepsze rezultaty dałaby miedź, plus więcej wypustek.

image

Ogólnie ejdnak doradzam umiar, ta płyta umozliwia lekkie OC, nie chodzi o sama sekcję, cała konstrukcja nie przewiduje raczej takich obciążeń jak planujesz. :wink:

To co dałeś na screenie i podobne tego typu są praktycznie niedostępne na rynku.

Teraz po zabawie mam 3,7GHz na 1,25V. Działa i jest chłodniej niż wcześniej, tzn. sekcja zasilania ~84° w stresie ma się rozumieć.

Obecnie ten kawałek złomu co chłodzi VRM też jest pewnie z aluminium.

@marcin20000 a masz do polecenia płytę główną do ~500zł z lepszą sekcją zasilania?

2600+500zł–exchange–>3600/4600. Osobiscie jestem przeciwnikiem dokładania do coraz lepszych płyt i kombinowania, gdy w tej cenie jest procek już z fabrycznym OC. :wink:

Aliexpress :slight_smile: ?
ew. Zobacz, czy ze starej karty/chłodzenia procka byś nie wyciął odpowiedniego paska, więcej roboty, ale taniej i szybciej.

???

4 generacja, po pierwszym komunikacie, ze B450 nie obsłużą, wyszedł drugi o mozliwym patchu.
Czyli zamiast szaleć i kupowac płytę pod OC , to lepiej poczekaj na konkrety, bo może za te środki kupisz procek lepszy od każdego OC. :wink: