Tak jak w temacie poproszę o rade jak sensownie i niezbyt drogo rozbudować ten sprzęt obecna konfiguracja to:
Płyta Główna GIGABYTE GA-P35-DS3L
Intel Core 2 Duo E6750
Grafika Gainward GeForce GTS 450 1GB
4gb pamięci ram. (2GB+1GB+1GB)
Zasilacz Fortron 450W.
Uprzedzam odpowiedzi mam drugą bardzo nowoczesną jednostke.
Poproszę o sensowne propozycje. Z góry dziękuje za pomoc.
Więc zdecydowałem się na:
procesor INTEL Xeon E5430, bios tylko zaktualizuje
Kartę Graficzną ASUS STRIX GEFORCE 750 2GB,
paczki już jada mam jeszcze dylemat nad Pamięcią RAM bo obecnie mam 4GB w układzie 2+1+1
Kiedy części dojdą postaram się wrzucić jakieś benchmarki.
Na fabrycznych ustawieniach ten Xeon prezentuje poziom poniżej nowego najtańszego Celerona, więc dość słabo. Z drugiej strony już na starcie ma wysokie FSB 1333MHz, co nie będzie sprzyjać przy ewentualnym OC. Na pewno bez wymiany chłodzenia na lepsze nie zabierałbym się za podkręcanie.
Fabryczny cooler zi Intel core 2 duo e6750 nigdy nie podkręcanego, nie mam zamiaru tego podkręcać, TDP było też jednym z czynników którym sie kierowałem bo chciał bym umieścić tam 400 W zasilacz. Kalkulatory pokazały ze mogę bez problemu i strachu to zrobić przy podanej przeze mnie konfiguracji.
TDP nie określa poboru prądu przez procesor, to tak celem wyjaśnienia bo to spory błąd. Chodzi o określenie ilości emitowanego ciepła pod kątem dostosowania właściwego układu chłodzenia. W tym wypadku różnica poboru prądu między Quadem a Xeonem będzie niewielka, a zasilacz 400W spokojnie zaspokoi taki zestaw. Tutaj opis jak intel określa tdp
“TDP. Thermal Design Power. The thermal design power is the maximum power a processor can draw
for a thermally significant period while running commercially useful software. The constraining
conditions for TDP are specified in the notes in the thermal and power tables.”
Notes:
TDP is measured under the conditions of all cores operating at CPU COF, Tcase Max, and VDD at
the voltage requested by the processor. TDP includes all power dissipated on-die from VDD,
VDDNB, VDDIO, VLDT, VTT and VDDA.
The processor thermal solution should be designed to accommodate thermal design power (TDP) at
Tcase,max.TDP is not the maximum power of the processor.
W tym wypadku tdp może powiedzieć tyle, że chłodzenie od Core 2 duo 65W będzie zbyt słabe dla Xeona 80W. Chłodzenia dla Xeonów były bardziej rozbudowane