Wybór podkładki termoprzewodzącej


(A8354720X) #1

Witam,
Wymieniłem w laptopie HP Compaq 2230s procesor z T3400 na P8600. BIOS jest najnowszy. Różnica w wydajności jest zauważalna, częstotliwość FSB jest wyższa a TDP jest mniejsze.

 

Położyłem świeżą pastę Arctic MX-4 na CPU i na GPU (powierzchnia styku chłodzenia jest jedna) choć na rdzeniu karty graficznej była podkładka termoprzewodząca która ma 1mm grubości na niedociśniętym rdzeniem miejscu. Wydaje mi się że temperatura procesora spadła o prawie 20 stopni. Mimo to mam wrażenie że obudowa, powietrze wydmuchiwane jest cieplejsze a turbina kręci się dużo wolniej więc kupiłem bez zastanowienia termopada o wysokiej przewodności cieplnej AAB 6W/mK 1mm z taśmą. Okazało się że jest on twardy i nie chce się „ugnieść” (sprawdzałem na solidnym tranzystorze) choć producent napisał „Dzięki wyjątkowej ściśliwości można ją stosować do odprowadzenia ciepła z układów oddalonych od siebie od 0,25 mm do nawet 0,5 mm” , poprzedni był bardzo delikatny, plastyczny, klejący. Różnią się też kolorem AAB jest czarna, tamta była biało-szara.

Grafika wyświetla obraz bez artefaktów po użyciu pasty ale nie mogę sprawdzić jej temperatury.

 

Jaką podkładkę powinienem użyć by nie ukruszyć rdzenia graficznego a jednocześnie by dobrze przewodziła ciepło?
Przejrzałem też pewne testy mówiące że najlepiej używać termopadów bez taśmy i przesmarować je pastą termoprzewodzącą, czy to prawda?


(levisek82) #2

Najlepiej jest dobrać Thermopada tak jak zakładają fabrycznie do nowych laptopów


(JNJN) #3

Jeśli masz przerwę 1 mm, to stosujesz thermopad 1.5 mm i raczej nie może być za ,twardy, o odpowiedniej przewodności i firmowy.

 

I pomiar temperatur po takiej robocie bezpośrednio na podzespołach obowiązkowo, programy tylko orientacyjnie.

 

Może thermopad ma swoje lata lub to podróba?