Witam,
Wymieniłem w laptopie HP Compaq 2230s procesor z T3400 na P8600. BIOS jest najnowszy. Różnica w wydajności jest zauważalna, częstotliwość FSB jest wyższa a TDP jest mniejsze.
Położyłem świeżą pastę Arctic MX-4 na CPU i na GPU (powierzchnia styku chłodzenia jest jedna) choć na rdzeniu karty graficznej była podkładka termoprzewodząca która ma 1mm grubości na niedociśniętym rdzeniem miejscu. Wydaje mi się że temperatura procesora spadła o prawie 20 stopni. Mimo to mam wrażenie że obudowa, powietrze wydmuchiwane jest cieplejsze a turbina kręci się dużo wolniej więc kupiłem bez zastanowienia termopada o wysokiej przewodności cieplnej AAB 6W/mK 1mm z taśmą. Okazało się że jest on twardy i nie chce się „ugnieść” (sprawdzałem na solidnym tranzystorze) choć producent napisał „Dzięki wyjątkowej ściśliwości można ją stosować do odprowadzenia ciepła z układów oddalonych od siebie od 0,25 mm do nawet 0,5 mm” , poprzedni był bardzo delikatny, plastyczny, klejący. Różnią się też kolorem AAB jest czarna, tamta była biało-szara.
Grafika wyświetla obraz bez artefaktów po użyciu pasty ale nie mogę sprawdzić jej temperatury.
Jaką podkładkę powinienem użyć by nie ukruszyć rdzenia graficznego a jednocześnie by dobrze przewodziła ciepło?
Przejrzałem też pewne testy mówiące że najlepiej używać termopadów bez taśmy i przesmarować je pastą termoprzewodzącą, czy to prawda?