Wasabi1084 a co ma to do rzeczy zresztą obudowe mam bardzo przewiewną nie w tym mam problem tylko podczas startu są 4 piknięcia i potem jeden jedno sprawdzające i potem ładuje windows.
To proszę, że dmuchając z boku w kartę możesz zejść spokojnie o jakieś 5 do 10 stopni więcej przy takiej samej ilości wdmuchiwanego powietrza niż z przodu. To dlatego w czasach P4 Intel certyfikował obudowy z wlotem z boku.
Weź kiedyś w rękę stalowy kubek i szklankę z grubego szkła i nalej wrzątku to zobaczysz o czym mowa. Szkło izoluje o wiele bardziej ciepło niż metal, dlatego taka obudowa gorzej wypromieniowuje ciepło.
Obudowa nie jest do wypromieniowywania ciepła. Robi to w minimalnym stopniu. Po to są wentylatory na przodzie i tyle żeby ciepłe powietrze wyciągać push-pull. Wentylator na boku tylko wprowadza niepotrzebne zawirowania wewnątrz co może kierunkowy przepływ powietrza jeszcze pogorszyć. Do odbierania temperatury z radiatora procesora jest dedykowany na nim wentylator, który też kieruje powietrze zgodnie z jego przepływem w obudowie.
Jest. Są nawet takie, które są głównie w tym celu projektowane.
W przypadku szkła owszem, przewodność cieplna ok 0.6. Stal ma ok. 60. Czyli oddaje ciepło 100 razy lepiej.
Proponuję sprawdzić zamiast pisać na podstawie wymysłów, bo ja to wielokrotnie sprawdzałem. Dodanie wentylatora z boku na kartę potrafi zdjąć od 5 do 10 stopni. Wielokrotnie w wyjcach z trzema, lub czterema wentylatorami z przodu, wystarczyło dołożyć jeden z boku i można było ten szmelc z przodu zredukować o połowę lub nawet w ogóle wyłączyć, a karta i tak miała niższe temperatury niż bez bocznego nawiewu.
Dosłownie wczoraj obudowa zalman Z3plus, GTX 970 temperatura w stresie 85.
Ten sam zestaw w Chieftec LT-01B z bocznym wiatrakiem, 65 stopni i cisza. Tyle w temacie.
Niczego to nie dowodzi. Ten zalman wyglada na piekarnik. Na tyle jeden mały wentylator a na przodzie małe wloty powietrza chyba bez wentylatora w zestawie. Lepiej przetestuj na tym samym zestawie w tej samej obudowie (2 wentyle na przodzie i na tyle) z włączonym i wyłączonym wentylatorem bocznym. To będzie sensowniejszy przykład. Nie bez powodu odchodzi się od bocznych wentylatorów. Większa korzyść już z wylotu na gorze obudowy, żeby ciepłe powietrze miało łatwiej się wydostawać.
Ten boczny może coś pomoc chyba tylko przy słabo zaprojektowanym wnętrzu, bałaganie z przewodami uniemożliwiającymi swobodny przepływ etc.
Testowałem na wielu zestawach. Zawsze wynik ten sam, boczny wentylator daje najwięcej.
Właśnie nie. Liczy się przede wszystkim wtłaczanie zimnego powietrza na elementy. Np znacznie lepiej sprawdza się nadmuch z tyłu bezpośrednio na CPU i z boku na GFX niż przednie wentylatory i góra.
Nie bez powodu firmowe zestawy mają tunele służące do zaciągania powietrza bezpośrednio z zewnątrz.