Xiaomi Mi5 Pro wymiana termopasty (SoC/układy zasilania)

Smartfon mocniej się grzeje, szczególnie od strony wyświetlacza.
Poszukałem zdjęć tej płyty głównej od wewnętrznej strony, wygląda to mniej więcej tak:

Ten duży układ to SoC+RAM (Snapdragon 820), te dwa mniejsze układy po prawej, to układy Power 1 i Power 2 (zasilanie).

Na wierzchu jest taka piankowata taśma - na pewno nie jest to termopad, a pod nią pasta termoprzewodząca, jasnoszara.

Tutaj widać jak opisywane są te elementy: https://youtu.be/Bf0G5R2eOCw?t=1074

Teraz mam do Was pytania:

  • Czy warto ją wymieniać? (telefon ma 5 lat i widać, że jednak pasta utraciła swoje właściwości z biegiem czasu)
  • Jeżeli tak, to alkohol IPA sprawdzi się przy zmywaniu starej pasty z tej dziwnej niebieskiej piankowatej taśmy i układów?
  • Mogę użyć pasty termicznej GELID GC-Extreme przeznaczonej do CPU w PC? (nie przewodzi prądu i ma szeroki zakres temperatury pracy)

Będę w nim wymieniać baterię na nową (Nohton) i przy okazji myślę nad załatwieniem tej kwestii.

Jeśli obudowa jest ceramiczna i płyta od strony pianek dochodzi do ceramiki, to ja bym dał termopady zamiast pianek.

Płyta od strony pianek dochodzi do takiego metalu zaraz za wyświetlaczem.
Pianki jak wynika z tego materiału wideo mają za zadanie niwelować nacisk.
Tutaj to jest widoczne: https://youtu.be/Bf0G5R2eOCw?t=1265

Raczej przenosi ciepło na metal, ale z pewnym opóźnieniem, bo pianka. Osobiście wolałbym, żeby szybciej zabierało ciepło, z tym, że wtedy będzie cieplejszy telefon i później włączy się throttling.
Ale ten chip z tego co czytam lubił padać od przegrzania. Po podgrzaniu widzę, że zamieniali te pianki na termopady, żeby dłużej wytrzymało.

Tylko wtedy bez tego druciarstwa z pastą. Termopady co najmniej dyszki bym dał, albo nawet czternastki.

Hmmm. Pomysł dobry. Na jednym wideo rosyjskojęzycznym gość te oryginalne pianki oczyścił i zmieniał tylko pastę na nową i temperatury znacząco spadły.
Ktoś w komentarzu się zapytał, czemu nie termopady, to powiedział, że raz ze względu na powierzchnię styku, a dwa trwałość sprawności odprowadzania ciepła, twardnieją względnie szybko.

Teraz mam dylemat. :grinning_face_with_smiling_eyes:
Pastę i to dosyć dobrą mam, IPA jest, a termopady tak jak mówisz 10/14 musiałbym jakieś ewentualnie kupić, tylko na nich się niestety nie znam.

Z padaniem od przegrzania chyba Ci się pomyliło ze słynnym Snapdragonem 801 :wink: dlatego wtedy sobie też odpuściłem zakup.

Kup Gelid GC-Extreme. Wytrzymają ci kilka lat, mają odprowadzanie ciepła zbliżone do dobrej pasty, a powierzchnia, wytniesz na cały chip.

Tam gdzie czytałem o tych termopadach, to było kilka informacji o tym, że ktoś grzał mi5 i mu ożył. Kilka osób o tym pisało, więc może coś być na rzeczy. Ale nie będę się spierał, nie specjalizuje się w telefonach i raczej sporadycznie coś w nich robię.

1 polubienie

Daj https://allegro.pl/oferta/gelid-gp-extreme-thermal-pad-1mm-80x40mm-12w-mk-8588496655 i wystaczy
tylko nie grizzly bo za twardy
to nie jest pasta - to był dermopad z klejem, umyj acetonem

1 polubienie

Ok, spróbuję tak zrobić.
A pasta, którą mam i tak się przyda, bo już muszę zmienić z Noctua NT-H1 na swoim procku. Może nawet pokuszę się żeby za jednym zamachem na GTX 980 zmienić pastę i termopady.

Na Aliexpress kończył mi się okres ochronny dotyczący nowej baterii i musiałem ją zamontować przed jego upływem, jeszcze doszło święto i termopady nie przyszłyby na czas. ;(

Rozebrałem smartfona i ta pianka okazała się cieńsza niż paznokieć, więc dałem warstwę pasty, na to cieniutka siateczka z odzysku z pianki i cienka warstwa pasty.
Z układami power 1, 2 był meksyk. Stara pasta przypominała konsystencją zaschnięty klej na gorąco, tylko trochę bardziej kruchy.

Ogólnie spadek temperatur jest. Jak na to chłodzenie w tym smartfonie to myślę, że istotny.
Zrobiłem testy i wygląda to tak przy benchamarku GeekBench 5 (pełna wydajność):

Pasta jak to pasta, musi się jeszcze wygrzać, to wyniki powinny jeszcze trochę lepsze.