Xiaomi Mi5 Pro wymiana termopasty (SoC/układy zasilania)

Smartfon mocniej się grzeje, szczególnie od strony wyświetlacza.
Poszukałem zdjęć tej płyty głównej od wewnętrznej strony, wygląda to mniej więcej tak:

Ten duży układ to SoC+RAM (Snapdragon 820), te dwa mniejsze układy po prawej, to układy Power 1 i Power 2 (zasilanie).

Na wierzchu jest taka piankowata taśma - na pewno nie jest to termopad, a pod nią pasta termoprzewodząca, jasnoszara.

Tutaj widać jak opisywane są te elementy: https://youtu.be/Bf0G5R2eOCw?t=1074

Teraz mam do Was pytania:

  • Czy warto ją wymieniać? (telefon ma 5 lat i widać, że jednak pasta utraciła swoje właściwości z biegiem czasu)
  • Jeżeli tak, to alkohol IPA sprawdzi się przy zmywaniu starej pasty z tej dziwnej niebieskiej piankowatej taśmy i układów?
  • Mogę użyć pasty termicznej GELID GC-Extreme przeznaczonej do CPU w PC? (nie przewodzi prądu i ma szeroki zakres temperatury pracy)

Będę w nim wymieniać baterię na nową (Nohton) i przy okazji myślę nad załatwieniem tej kwestii.

Jeśli obudowa jest ceramiczna i płyta od strony pianek dochodzi do ceramiki, to ja bym dał termopady zamiast pianek.

Płyta od strony pianek dochodzi do takiego metalu zaraz za wyświetlaczem.
Pianki jak wynika z tego materiału wideo mają za zadanie niwelować nacisk.
Tutaj to jest widoczne: https://youtu.be/Bf0G5R2eOCw?t=1265

Raczej przenosi ciepło na metal, ale z pewnym opóźnieniem, bo pianka. Osobiście wolałbym, żeby szybciej zabierało ciepło, z tym, że wtedy będzie cieplejszy telefon i później włączy się throttling.
Ale ten chip z tego co czytam lubił padać od przegrzania. Po podgrzaniu widzę, że zamieniali te pianki na termopady, żeby dłużej wytrzymało.

Tylko wtedy bez tego druciarstwa z pastą. Termopady co najmniej dyszki bym dał, albo nawet czternastki.

Hmmm. Pomysł dobry. Na jednym wideo rosyjskojęzycznym gość te oryginalne pianki oczyścił i zmieniał tylko pastę na nową i temperatury znacząco spadły.
Ktoś w komentarzu się zapytał, czemu nie termopady, to powiedział, że raz ze względu na powierzchnię styku, a dwa trwałość sprawności odprowadzania ciepła, twardnieją względnie szybko.

Teraz mam dylemat. :grinning_face_with_smiling_eyes:
Pastę i to dosyć dobrą mam, IPA jest, a termopady tak jak mówisz 10/14 musiałbym jakieś ewentualnie kupić, tylko na nich się niestety nie znam.

Z padaniem od przegrzania chyba Ci się pomyliło ze słynnym Snapdragonem 801 :wink: dlatego wtedy sobie też odpuściłem zakup.

Kup Gelid GC-Extreme. Wytrzymają ci kilka lat, mają odprowadzanie ciepła zbliżone do dobrej pasty, a powierzchnia, wytniesz na cały chip.

Tam gdzie czytałem o tych termopadach, to było kilka informacji o tym, że ktoś grzał mi5 i mu ożył. Kilka osób o tym pisało, więc może coś być na rzeczy. Ale nie będę się spierał, nie specjalizuje się w telefonach i raczej sporadycznie coś w nich robię.

1 polubienie

Daj https://allegro.pl/oferta/gelid-gp-extreme-thermal-pad-1mm-80x40mm-12w-mk-8588496655 i wystaczy
tylko nie grizzly bo za twardy
to nie jest pasta - to był dermopad z klejem, umyj acetonem

1 polubienie

Ok, spróbuję tak zrobić.
A pasta, którą mam i tak się przyda, bo już muszę zmienić z Noctua NT-H1 na swoim procku. Może nawet pokuszę się żeby za jednym zamachem na GTX 980 zmienić pastę i termopady.

Na Aliexpress kończył mi się okres ochronny dotyczący nowej baterii i musiałem ją zamontować przed jego upływem, jeszcze doszło święto i termopady nie przyszłyby na czas. ;(

Rozebrałem smartfona i ta pianka okazała się cieńsza niż paznokieć, więc dałem warstwę pasty, na to cieniutka siateczka z odzysku z pianki i cienka warstwa pasty.
Z układami power 1, 2 był meksyk. Stara pasta przypominała konsystencją zaschnięty klej na gorąco, tylko trochę bardziej kruchy.

Ogólnie spadek temperatur jest. Jak na to chłodzenie w tym smartfonie to myślę, że istotny.
Zrobiłem testy i wygląda to tak przy benchamarku GeekBench 5 (pełna wydajność):

Pasta jak to pasta, musi się jeszcze wygrzać, to wyniki powinny jeszcze trochę lepsze.

Ten temat został automatycznie zamknięty 180 dni po ostatnim wpisie. Tworzenie nowych odpowiedzi nie jest już możliwe.