Pasta termoprzewodząca: Cooler Master MasterGel Pro V2 (Bardzo gęsta)
Ostatnio zmieniałem płytę główną, standardowo włożyłem procesor, zaaplikowałem pastę (WAŻNE! Metoda kropki na środku), ustawiłem chłodzenie na swoim miejscu i zacząłem je dokręcać. Dla kontekstu Dark Rock Pro 4 jest przykręcany na 2 śrubki. Przykręcając chłodzenie starałem się robić to stopniowo, każdą śrubkę po równo, ale w pewnym momencie zorientowałem się że jedna śrubka jest dokręcona prawie do oporu, podczas gdy druga ma sporo luzu. Mogła być to różnica nawet kilku obrotów. Widzę, że po tej stronie po której śrubka była dokręcana słabiej (ta co była trochę w tyle względem tej drugiej), wypłynęła pasta. Spore ilości pasty widać na 3 bokach IHS procesora. Pewnie wynika to z tego że zaaplikować jej trochę za dużo. Jednak po stronie jednego boku IHS nie wypłynęła wcale. Ten bok, jest tym najbliższym śruby która została dokręcona szybciej. Co więcej nie widzę nawet aby widoczna była pasta pomiędzy cpu a chłodzeniem na tym boku. Także na pozostałych dwóch bokach, które znajdują się pomiędzy dwoma śrubami widać że po stronie śruby dokręconej wcześniej, jest znacznie mniejszy wyciek.
Temperatury są trochę wyższe niż wcześniej. Ale w międzyczasie zmieniłem płytę główną i użyłem gorszej pasty niż wcześniej. Myślę że można powiedzieć, że temperatury są w porządku. Bardziej martwię się czymś innym.
Czy może być tak, że jeśli w miejscu gdzie znajduje się sensor temperatury, oraz w jego najbliższym pobliżu, znajduje się pasta, ale w miejscu gdzie tego sensora nie ma, pasta nie została już rozprowadzona, to temperatury procesora w tym miejscu są znacznie wyższe od wskazań sensora? Wtedy ciepło mogłoby się kumulować w takim miejscu i doprowadzić do uszkodzenia procesora.
Czy powinienem ponownie nałożyć pastę? W takiej sytuacji rozprowadził bym pastę przy użyciu łopatki dołączonej do pasty, zostawiając mała ilość przestrzeni przy brzegach IHS, aby pasta tam się sama rozprowadziła, zamiast wypływać
Spójrz co kryje się pod IHS w Ryzenach 3000. Wszystkie najgorętsze elementy znajdują się mniej więcej na środku. Jeśli przy któreś krawędzi minimalnie brakuje pasty to nic się nie stanie. To nie GPU gdzie trzeba zwrócić na to szczególną uwagę. Skoro twierdzisz że temperatury są OK to tak zostaw. Po prostu przy następnej wymianie przyłóż się bardziej do tematu.
Tak średnio bym powiedział, bo w Ryzenach 3xxx najgorętsze są chiplety, które są przesunięte względem środka. W 3700X jest jeden chiplet i jest on umieszczony tutaj:
Pasta wypłynęła, bo było jej za dużo. A za dużo pasty może oznaczać właśnie ciut wyższe temperatury - ona ma jedynie uzupełniać mikroubytki w IHS oraz w stopce chłodzenia, a nie robić za dodatkową warstwę.
Wcześniej, to znaczy? Piszesz o zmianie płyty głównej, co jeszcze było zmieniane?
W porządku czyli jakie? 3700X są dość gorące.
A nałożyć pastę raz jeszcze możesz zawsze. Sposób dowolny, aby nie za dużo.
Z tego co mi się wydaje to jeśli mają być jakieś ubytki to właśnie w miejscu tego zaznaczonego chipletu. Po zamontowaniu cpu ten chiplet powinien znajdować się po stronie niefortunnie przykręconej szybciej śruby.
Słyszałem takie opinie że zbyt dużo pasty może oznaczać zbyt duże temperatury, jednak nie widziałem potwierdzenia tej teorii w testach sposobów aplikacji past. Nie sądzę że robi to na tyle dużą różnicę, że warto wymieniać pastę.
Nie udało mi się zrobić tylko zdjęcia strony czystej ponieważ przeszkadza radiator VRM. Nie ma na niej nic ciekawego. Po prostu nic nie wypływa. I jest to ta strona po której jest chiplet. Zdjęcie layoutu cpu trzeba obrócić o 90° w prawo i wtedy będzie tak jak leży w sockecie. Tak mi się wydaje przynajmniej.
Pastę aplikuję właśnie z tytułu zmiany płyty głównej. Wcześniej, na starej płycie używałem pasty thermal grizzly kryonaut, użyłem tej która była czyli cooler master mastergel pro v2.
Temperatury potrafią mocno podskoczyć do 82C lub więcej (mogło nawet do 90 dobić, nie pamiętam już) podczas Cinebench R23 thermal throttling test, ale pewnie to dlatego że wzrastają napięcia pomiędzy testami, procesor nie zdąży się wychłodzić, po czym zaczyna się test i zanim spadnie napięcie, nagrzeje się do wysokich temperatur. Podczas pojedynczego testu Cinebench R23 bez ustawienia minimalnego czasu trwania utrzymują się w okolicach 70C (nie liczę skoków na początku testu). Ogólnie to używam cpu raczej z offsetem -0.1V i wtedy nie przekracza 70C podczas grania. Nie jestem wstanie powiedzieć jak zachowuje się bez offsetu podczas grania, ale z offsetem bardzo rzadkie są skoki do 70C i to jest chyba najwyższa temperatura jaką widziałem.
Także wydaje mi się że jest trochę cieplej niż było ale obstawiam że to kwestia innej pasty, innej płyty, która ma większe możliwości w utrzymaniu boosta itd. zresztą power reporting deviation jest na 90% podczas Cinebencha na ustawieniach domyślnych biosu. To też może robić swoje.
Szkoda mi pasty żeby nakładać jeszcze raz bez potrzeby za dużo na to nałożenie zmarnowałem. Temperatury pewnie lepsze niż o 3C nie będą, o ile w ogóle coś się zmieni. Tylko właśnie pytanie czy polegać na tych odczytach sensorów? Tak jak pisałem wyżej, co jeśli jest pasta nad sensorem temperatury, ale w innych miejscach nad rdzeniem już jej nie ma. Nie będą wtedy te odczyty fałszywe, a miejsca gdzie pasty brak znacznie gorętsze?
Niektóre płyty główne podbijają napięcia CPU w sposób niewidoczny dla użytkownika, żeby w testach wychodzić lepiej, stąd też może być delikatna różnica w temperaturze.
Co do nakładania pasty to nie wyciekło jej aż tak dużo. Ja w każdym razie zawsze rozsmarowuje pastę po IHS i wtedy mam pewność, że dotarła wszędzie.
Co do chłodzenia. Mam to samo i też jestem zawiedziony sposobem montażu W ogóle wydaje mi się, że jest jakieś takie delikatne, przez co nie dociska do procka tak jak by mogło.
Ale z jednej strony nie wypływa. I z tej właśnie strony przypadkowo mocniej dokrecałem śrubkę. Obawiam się że może jej tam brakować, a właśnie tam są najistotniejsze elementy do schłodzenia. Niby tak jak pisałem wyżej temperatury nie wskazują na jakieś rażące braki, a wręcz mogą być spowodowane wieloma innymi czynnikami, ale martwię się że pasta może być nad samym czujnikiem a w innych miejscach nad rdzeniem może jej brakować i że wtedy odczyty z czujników mogą być fałszywe
Taki mam plan żeby następnym razem rozprowadzić. Chyba jedyna sensowna opcja przy tym chłodzeniu. Póki co temperatury nie są jakieś złe. Powiedziałbym że te skoki do 68C w grach, max 70C, przy czym zazwyczaj okolice 60C, to jest dość sensowny wynik.
Bez przesady. Odległość między tymi elementami jest niewielka. To nie może mieć dużego znaczenia. Cały IHS nagrzewa się praktycznie identycznie. To nie jest tak, że w jednym rogu będziesz miał 70 stopni, a w drugim 90. Gdyby elementy bezpośrednio dotykały radiatora to może jeszcze, ale pośredniczy im IHS.
To są dobre temperatury, nie ma czym się przejmować. Poprawisz za pół roku przy wymianie pasty.
Mój wcześniejszy procek 2700x pracował w okolicy 80C i też nie płakał
To co nie zmieniać tej pasty na razie, dopiero za rok/pół roku przy czyszczeniu? Bo wydaje mi się że te temperatury są dość normalne, za równo z offsetem jak i bez. O ile oczywiście nie jest tak jak mówiłem że gdzieś brakuje pasty i tam temperatury są niższe, ale z drugiej racja - częściowo to jest rolą IHS żeby odprowadzać ciepło. Ale czy faktycznie cały IHS będzie miał taką samą temperature? Nie widziałem konkretnie takich testów. Chociaż ten https://adoredtv.com/ryzen-3000-thermal-analysis-what-can-cool-a-3700x-the-best-and-why/ może na to wskazywać. O ile nie chodzi o to co mówiłem z sensorami temperatury.
W sumie to zorientowałem się w temacie i chyba nie ma odczytów sensora temperatury dla IO Die. To może być problem bo IO Die też może nie być pokryte pastą. Chyba że jestem w błędzie i da się to jakoś sprawdzić?
Gdybym zdecydował się zmienić pastę, to mogę po prostu użyć tego co jest już na IHS, rozprowadzić, ewentualnie trochę dodać? Chłodzenie bym dokładnie oczyścił.
Chyba to nie ma znaczenia czy rozprowadze łopatką równomiernie, ponieważ docisk chłodzenia automatycznie rozprowadzi pastę. Na dobrą sprawę mogę zrobić to byle jak, o ile będzie jej wystarczająca ilość. Mam rację?
Równomierne rozprowadzenie łopatką nie należy do rzeczy łatwych
Mniej więcej równomiernie. Nikt nie mówi o chirurgicznej precyzji Ważne, żeby dociskający radiator miał szansę wycisnąć pastę w każde miejsce. @anon67650823 miał kiedyś fajny film pokazujący jak różne sposoby nakładania pasty pozwalają ją rozprowadzić po ihs. Nie wiem czy to znajdzie, ale to też jest kwestia jak mocowanie radiatora potrafi docisnąć.
Dobra to najwyżej wyśle zdjęcie jak już będę nakładał żeby zweryfikować czy czegoś źle nie zrobiłem. Ogólnie to pomysł jest taki żeby dać trochę za dużo na środek (ale nie dużo za dużo) po to żeby cooler miał z czego wyrównywać, i jakoś to rozprowadzić łopatką, lepiej lub gorzej, bo resztę pewnie i tak wyrówna cooler. Może na brzegach zostawię trochę miejsca żeby nie wypłynęło ale to raczej bez różnicy jeśli nie dam dużo za dużo
za dużo na to nałożenie zmarnowałem. Temperatury pewnie lepsze niż o 3C nie będą, o ile w ogóle coś się zmieni. Tylko właśnie pytanie czy polegać na tych odczytach sensorów? Tak jak pisałem wyżej, co jeśli jest pasta nad sensorem temperatury, ale w innych miejscach nad rdzeniem już jej nie ma. Nie będą wtedy te odczyty fałszywe, a miejsca gdzie pasty brak znacznie gorętsze?
