Tak ogólnie jedna kwestia bo nie jestem pewien czy dobrze zrozumiałem.
Pasta nie wypływała Ci od tej strony od której zaczynałeś przykręcanie - dlatego na mocniejszych podstawkach masz podaną kolejność przykręcania jak przy głowicy 
Po prostu docisk IHS do radiatora złapał z jednej strony i nie pozwolił wypływać od strony pierwszej śruby. Ja osobiście odtłuszczam, potem folia z wzorem plastra miodu i szpatułką na grubość folii. Na koniec kładę na procesor, pół milimetra w każdą stronę i najważniejsze równomierne przykręcanie, czyli LG, PD, PG, LD, ŚP, ŚL; najpierw delikatnie, potem coraz mocniej, aż do końca. Finalnie półgodzinne wygrzewanie pasty i gotowe.
Wykrakałeś 
W dark rocku pro 4 masz do przykręcenia tylko góra i dół w tym jest problem.
To ma sens 
Ogólnie jak na zdjęciach wyżej, na dwóch bokach które są pomiędzy śrubami, im bliżej tej śruby wcześniej dokręconej, tym mniej wypływa. Ale tak to faktycznie ma to logiczny sens. Przyjrzałem się i nawet na tym boku który wydawał się czysty, w jednym miejscu przy krawędzi widać trochę pasty, ale co ciekawe nie na środku tego boku tylko bardziej przy końcu. Więc możliwe że faktycznie rozprowadzenie jest mimo wszystko ok. Dowiedziałem się też że niby IO die nie grzeje się tak bardzo po jest spory i do tego stosunkowo mała ilość energii przez niego przepływa. Więc pewnie nawet jeśli nie jest w pełni pokryty to sam IHS zrobi robotę. Mając to na uwadze chyba odpuszczę sobie zmianę pasty. Zmienię za jakieś 8 miesięcy przy czyszczeniu pc. Ale chciałbym się już teraz doinformować jakiej metody użyć żeby potem się nie zastanawiać Chyba przy takim mocowaniu chłodzenia faktycznie najlepiej rozprowadzić. Moja pasta jest dość gęsta więc może być ciężko, najwyżej użyję innej. Po rozprowadzeniu dodać małą ilość na środek, aby na pewno był kontakt z powierzchnią chłodzenia?
Obstawiam, że właśnie cały IHS jest ładnie przykryty. Dokręcając od jednej strony po prostu zmusiłeś nadmiar pasty do przemieszczenia się na jedną krawędź. Jeśli pasta nie była jedną z tych glutowatych, którym bliżej do termopada to nadmiar-nadmiar wycisnąłeś tą metodą - pasta ma tylko wypełnić braki między obiema powierzchniami. Bardzo dawno temu przy bardziej hardcore-owych konstrukcjach polerowało się IHS i stopę radiatora - gdy były (praktycznie) idealnie gładkie to kleiły się do siebie adhezyjnie, nie była już potrzebna pasta bo nie zwiększała przewodności tylko jeszcze ją zmniejszała.
Jeśli boisz się nierównomiernego rozłożenia to możesz odkręcić radiator, ale nie ściągać i przesunąć delikatnie w każdą stronę to wyrównasz grubość pasty.
Dzięki za pomoc!
Pasta jest bardzo gęsta, wydaje mi się że sporo gęstsza od kryonauta. Może nawet lekko jak plastelina. Mimo wszystko wypłynęła więc pewnie jakoś się rozprowadziła. Chyba sobie odpuszczę, po prostu zostawię jak jest.
W sumie wcześniej nie zwróciłem jakoś uwagi na to że ta pasta jest tak gęsta. Ale jak myślisz, skoro wypłynęła, to chyba się i tak rozprowadziła? Tym bardziej że nawet na tym czystym boku w jednym miejscu, bliżej krawędzi, nie na środku, widać trochę pasty.
@GioWDS
Jeśli temperatury są w normie to niema czym się stresować.
Nie sugeruj się odczytami temperatury (o ile są w dopuszczalnych granicach) przez pierwsze kilka dni, bo może nie mieć pewnej przewodności cieplnej - będzie się rozszerzać i zwężać przez zmiany temperatury i po kilku dniach się unormuje.
Najgorzej że nie ma odczytów temperatury dla IO die… Jedyne co jest to CCD i to jest w normie jak już mówiłem, a jeśli gdzieś brakuje pasty, to nad IO Die.
Nie masz się czym stresować - technicznie niewykonalna jest duża różnica temperatur pomiędzy poszczególnymi elementami procesora. Raz, że łączy je IHS, dwa, że łączą je ścieżki i ta temperatura sobie spokojnie lata w całej puszce.
Ok… dzięki
@anon741072 jak mocno dokręcasz Dark Rocka? Ja zawsze dokręcam prawie z całej siły, jedyne na co uważam, to żeby nie uszkodzić mechanizmu montowania. Wydaje mi się że mając na uwadze konstrukcje mocowania chłodzenia mogę tak zrobić nie ryzykując uszkodzeniem socketu, ponieważ nie będzie to raczej miało dużego wpływu na nacisk na sam socket, ale przynajmniej mam pewność że cooler siedzi pewnie.
To zależy ile masz siły. Raczej z wyczuciem, bo to małe śrubki i gwint zerwać nie trudno.
Ale chyba nie ma co się martwić o socket? Śrubki to pół biedy 
Jak to nie ma się co martwić - na siłę, na chama, z buta? Naprężenia przenoszą się na płytę główną, ścieżki kilkuwarstwowej płyty głównej, przelotki, laminat, lakier zabezpieczający. Dokręcasz do “lekkiego oporu”. Co jest niejasne od przeszło 50 postów?
Uznałem że ze względu na sposób montażu nie możliwe jest zbyt duże obciążenie płyty/socketu, a jedyne co jest obciążane to mechanizm montowania chłodzenia.
W takim razie mam to poluzować czy już zostawić jak jest do następnej zmiany pasty? Teoretycznie luzując ryzykuję dostaniem się powietrza do pasty i gorszym odprowadzeniem ciepła.