Wymiana pasty termoprzewodzącej - jaka metoda lepsza?


(lostek815) #1

Witam.

 

Przymierzam się do wymiany pasty termoprzewodzącej i zastanawiam się jaka metoda jest lepsza bo tak czytam o tym na różnych stronach, oglądam filmiki i ile osób, tyle opinii. Jedni mówią, że lepiej nałożyć odrobinę pasty na środek procesora i docisnąć radiatorem, żeby równomiernie się rozprowadziła, a inni że lepiej samodzielnie rozsmarować pastę na procku, przykładowo kartą kredytową. Przy pierwszej metodzie pasta nie pokryje całkowicie powierzchni procesora (ale czy to faktycznie niezbędne?), a przy drugiej z kolei podobno powstają pęcherzyki powietrza, które mogą utrudniać przewodnictwo ciepła i dodatkowo pasta może wypłynąć poza procesor.

 

Znalazłem taki oto filmik, ale dalej nie wiem co wybrać.

 

Jakby co to mam pastę Zalman ZM-STG2.

 

Którą metodę Wy uważacie za lepszą? Z góry dziękuję za odpowiedzi i pozdrawiam.

 

 


(Logowanie20) #2

Uważam że pierwsza metoda jest lepsza i mniej kłopotliwa,sam nakładam tak na oko na środek procesora pastę i montuje wiatrak i git.


(przybylas) #3

Zdecydowanie pierwsza metoda


(Soul Catcher) #4

Testowałem kilka sposobów nakładania pasty i u mnie się najbrdziej sprawdził sposób na dwa równoległe paski. Efekt? mój i7-4770K przy ogromnym obciążeniu, pratycznie że maksymalnym, nie osiąga większej temperatury jak 55C. Jestem bardzo zadowolony że jest tam taka lodówa :slight_smile:


(scripter1) #5

Najlepiej stosować metodę zalecaną przez producenta pasty.

Dla przykładu jeśli pasta jest przewodząca prąd to absolutnie nie może ona spłynąć z wierzchu procesora bo jak spowoduje zwarcie to po ptokach a jeśli nie przewodzi prądu to nie ma to takiego znaczenia.

Poza tym przy nakładaniu pasty należy wziąć pod uwagę to jaką konsystencję ma dana pasta, czy jest bardziej rzadka czy mniej.

Ja osobiście stosuję pastę Zalman ZM-STG1 która jest dość rzadka i jest sprzedawana w takiej buteleczce z pędzelkiem (nie mylić z ZM-STG2 która jest gęstsza i jest w strzykawce) którym się ją równomiernie rozprowadza po procku, z góry wiadomo ile dokładnie jej użyć i bez problemu można ją w tej buteleczce przechowywać żeby resztę użyć kiedy indziej.


(stasinek) #6

Najważniejsze to: by pokryła powierzchnie ale możliwie CIENKO bo im grubiej tym gorsza przewodność ale tak by nie było przerw szczególnie w środkowej części gdzie rdzeń styka się z metalową czapką.

Wrew pozorom przewodność past jest bardzo mała bo gdybyś pokrył 0.05mm grubo pasta doda nawet 10' więcej(z prockiem ~100W) niż 0.005mm(gdy doda 1'). Natomiast jesli nie pokryjesz 20% ale cienko to temp zamiast o 1' wzrośnie o 1.2' a wynika to bezpośrednio ze wzoru gdzie T = f(grubość/powierzchnia)*cała reszta czynników.

To samo dotyczy termopadów - im cieńsze tym proporcjonalnie do grubości X*lepsze w ich przypadku 0.5mm grubości to max 10W na 1cm^2 doda 10-20'C - to sporo(szczelam z pamieci obliczeń rok temu)

Jeśli pasta się wyciśnie dookoła to dobrze(kilka % lepiej) ale raczej nie pastami z dużą ilością srebra.

Wydaje mi się że kilka kropel albo nakładanie kartą kredytową mogłoby utworzyć bąble powietrza których nie usuniesz. Poza tym trudniej jest obracać i dociskać taką powierzchnie by pasta rozsmarowała się równo bo siła już na początku rozkłada się na większej powierzchni i daje mniejsze ciśnienie "wycisku" tej samej sile docisku.

A przecież najważniejszy jest środek rdzenia więc nawet jeśli nałożysz za mało i nie rozprzestrzeni się na całej powierzchni to może być lepszy efekt niż nakładając na całą ale zbyt grubo bo zbyt słabo dociśnięte lub co gorsza z bąblem na środeczku. Więc mój wniosek jest taki: lepiej kropla niż rozsmarowanie.

 

W każdym razie samo dociśnięcie procesora nie wystarczy, koliste dociskające ruchy radiatorem aż będzie wrażenie jest coraz ciężej obracać a nie że chodzi jak po maśle.

Podejrzewam że na linii montazowej jest to robione kropą o odpowiedniej ilości dociśnięciem i obracaniem a następnie popychaczami(na ramieniu robota lub palcami chińczyka) zapinane są bolce(np. w kartach graficznych).

 

PS Apropo "wygrzewania pasty" podejrzewam że defacto zjawisko polega na tym że silikonowa baza pasty robi się bardziej rzadka w podwyższonej temperaturze, szczególnie pasta ze srebrem jest ogólnie gęściejsza i trudniej rozprowadzalna od zwykłej ceramicznej więc pod wpływem docisku radiatora który dociska zarówno paste jak i styki procesora minimalnie się jeszcze wyciska z mieszanki robi cieńsza.

Przewodność pól stykowych LGA również zależy bezpośrednio od siły docisku, ich powierzchni i materiału(np. złoto) więc cały pic żeby się z nimi nie pieścić ale pokremować i ostro cisnąć :stuck_out_tongue:


(Atronics) #7

(_tommy_) #8

(scripter1) #9

No to według tego artykułu nie ma w zasadzie różnicy w tym jaką metodą się nakłada pastę bo różnice w temperaturze na tym poziomie są raczej nieistotne.

Ważniejsze jest jak dobrać ilość pasty i chyba nie napisali w tym artykule nic na temat metody montażu coolera czy ot tak postawiony i dociśnięty czy jak to niektórzy piszą żeby postawić, przekręcić i dopiero docisnąć.

Ja dalej podtrzymuję swoją opinię aby stosować metodę polecaną przez producenta pasty bo mają one różną konsystencję a im gęściejsza tym większe ryzyko powstania dużych bąbli powietrza przy nieodpowiednim rozprowadzeniu.

Ja stosuję ZM-STG1 bo ją wystarczy rozsmarować pędzelkiem i zwyczajnie docisnąć chłodzenie, nie trzeba się bawić w obracanie coolera co w niektórych przypadkach w ciasnych odubowach czy przy dużym radiatorze bywa kłopotliwe.


(lostek815) #10

Przez chwilę chciałem założyć nowy temat, ale stwierdziłem że lepiej jednak odkopać stary.

Otóż te niecałe trzy lata temu większość polecała metodę kropki i tak też wtedy zrobiłem, ale miałem zbyt wysokie temperatury i ostatecznie zrobiłem metodą na krzyż. W załączonym przeze mnie filmie w pierwszym poście, widać nawet, że metoda kropki nie pokrywa zbyt dużej ilości, a krzyżyk ładnie i równomiernie (w przeciwieństwie do kreski) rozprowadza pastę. Z kolei rozsmarowanie powoduje powstawanie pęcherzyków powietrza. Wydaje mi się, że metoda na krzyż jest więc najlepsza? Chciałem się upewnić, bo przyszła pora znowu wymienić pastę.

Ale to tylko jedna kwestia, bo wymieniać planuję też w laptopie i w zasadzie to już to zrobiłem, ale nie sprawdziłem temperatur przed wymianą i teraz nie wiem czy są odpowiednie. Ale do rzeczy. W laptopie wiadomo, rdzeń procesora jest dużo mniejsza i tutaj jednak chyba w zupełności wystarcza kreska (jako, że rdzeń jest bardziej prostokątna), a na grafikę kropka, bo jest to mały kwadracik. Pytanie mam takie, czy pasta ma być typowo na samym rdzeniu, czy może jej być więcej? Tzn. wiadomo, że coś tam wycieknie, ale generalnie te miedziane części nakładane na rdzeń mają znacznie większą powierzchnię i chciałem zapytać czy one nie muszą być pokryte w całości pastą, co by było jednoznaczne z pastą nie tylko na samym rdzeniu. W stacjonarnych kompach to nie problem, bo rdzeń jest wielkości radiatora.

Ogólnie co gorsze, jak się nałoży za mało, czy za dużo pasty? I ile powinno jej być? Bo co film, to inaczej ktoś nakłada. Czy pasta powinna pokryć cały rdzeń, czy po brzegach może jej nie być? Bo pokrycie całości to w sumie możliwe tylko poprzez rozsmarowanie, które nie jest raczej dobrą metodą. A kropka zdecydowanie daje tu najgorsze rezultaty. I wydaje mi się, że lepiej dać za dużo pasty niż za mało, bo teoretycznie przecież po dociśnięciu, powinna ona stworzyć takiej samej grubości powłokę, a co najwyżej bardziej się rozejść, więc chyba lepiej? Oryginalna pasta była tak pomiędzy, tj. ponad rdzeń, ale nie na całe miedziane części z radiatora (chyba to się też nazywa radiator?).

Prosiłbym o szczegółowe odpowiedzi, zwłaszcza odnośnie pokrycia rdzenia, jak i tych miedzianych nakładek w laptopie.

PS. Mam laptop Acer Aspire V3-571G i oprócz rdzenia procesora i grafy, jest tam jeszcze trzecie takie coś, ale bez pasty, tylko z nakładką przypominająca grubą taśmę dwustronną, taką piankową. Co to jest i czy to też powinno się wymieniać? Na wszystkich filmach tego nie ruszają. Nie mam niestety zdjęcia, ale możecie sprawdzić właśnie na YouTube o czym mówię, w filmach o czyszczeniu tego modelu.
I jakie temperatury powinien mieć ten laptop przy normalnym i intensywnym używaniu? Bo teraz mam ok. 45 w stanie spoczynku, co wydaje mi się zbyt duże.


(JNJN) #11

To ja by tego nie ruszał i jest OK.

Każda metoda nakładania pasty jest dobra, jak jest dobrze zrobiona - zasada jak najcieniej.

Te gąbczaste elementy to thermpady i zależy w jakim są stanie i czy ten element na którym jest thermopad się przegrzewał - można zostawić lub wymienić.


(lostek815) #12

A co z tymi miedzianymi elementami nadchodzącymi na rdzeń? Powinno być zakryte jak najbardziej pastą, czy nie? I czy sam rdzeń powinien być w całości zakryty czy nie?


(JNJN) #13

Ja np: cały rdzeń CPU i element chłodzący który dotyka do rdzenia CPU pokrywam bardzo cienko pastą i to wszystko.

Poradników w sieci masz mnóstwo, tylko czytać.


(lostek815) #14

No właśnie w tym sęk, że jest tego całe mnóstwo i każdy mówi co innego, a pod każdym poradnikiem jeszcze więcej komentarzy, gdzie też każdy mówi co innego. :smiley: I bądź tu człowieku mądry. :slight_smile:

Co do samej metody to już jestem zdecydowany, ale martwi mnie ta większa podstawa radiatora od samej powierzchni procesora. Bo żeby pokryło całą powierzchnię radiatora, to bym musiał nałożyć też pastę za procesor.


(piotrekplay) #15

W wypadku większości past sprawdza się ziarno na środku CPU. Nadmiar tutaj nie zaszkodzi, o ile chłodzenie jest montowane z odpowiednim systemem montażowym. Nie ma w zasadzie możliwości, aby była zbyt gruba warstwa, cały nadmiar wyciśnie się na boki. Rdzenie siedzą centralnie pod IHSem. W wypadku większych procesorów jak na platformie X99, X79 czy AM3/AM4 trzeba dać po prostu ciut więcej pasty. Nie wiem o co tu tyle dyskusji, w zasadzie ciężko zrobić to źle, bo każda metoda działa.

Jedyne wyjątki to ciekłe metale, tu trzeba zaaplikować ręcznie bardzo cienką warstwę na całej powierzchni IHS. One się same nie rozejdą, a do tego są przewodnikami elektryczności, więc można uszkodzić płytę, jeśli wyciekną poza obszar radiatora.

Co innego tyczy się pokrywania GPU czy gołego rdzenia procesora - tutaj albo ręcznie rozprowadzamy pastę, albo stosujemy krzyż (lub linię dla prostokątnych CPU). Całość musi być idealnie pokryta, ponieważ każdy mm2 jest generatorem ciepła i musi zostać schłodzony.


(Bogdan_G) #16

U mnie po pięciu latach zmieniałem cooler i był z taśmą termoprzewodzącą. Teraz minęło następne pięć lat i nie zamierzam kupować coolera. Temperatury mam względnie niskie, ale nie będę czekał. Skoro na taśmie trzymało pięć lat, to mam cudować z precyzyjnym rozprowadzaniem pasty? Już ręce nie te. Trochę urosły.
Pewnie, że kupię taśmy. Przytnę na wymiar i będzie. Jeszcze starczy do laptopa na chipset i procek, bo wstyd przyznać - acer aspire już trochę cierpi po 7 latach.
Rozmiary taśmy? A, nawet 80 x 80 mm, tylko docinać.

Sztuką jest dokładne dociśnięcie - tylko wtedy pasta, czy taśma - będą spełniać swoją rolę.

Takie jest moje zdanie.


(lostek815) #17

@piotrekplay, trochę się pogubiłem chyba, bo przecież zawsze przy CPU mamy goły rdzeń procesora, czyż nie? A najpierw piszesz, że przy CPU ziarno, a przy gołym rdzeniu procesora krzyż…

A może mylę pojęcia, ale wydaje mi się, że to co widzimy po ściągnięciu radiatora, to właśnie rdzeń procesora? W pecetach dosyć duży, a w laptopach malutki? Czy może w pecetach nie widać rdzenia, który zawsze ma takie małe rozmiary jak w laptopach, a jest on po prostu zabudowany gdzieś wewnątrz? Ale no z jednej strony mamy srebrną stronę (dla mnie rdzeń), a od drugiej te takie kolce…

Generalnie mam jeszcze jedno pytanie, więc załączę zdjęcie wnętrze swojego laptopa. Bo właśnie przy rdzeniu GPU (ten wyżej) po ściągnięciu oryginalnej pasty zauważyłem, że tak jakby jest tam swego rodzaju folia/błona i ta stara pasta choćby wsiąkła pod spód. Przy samym rdzeniu zresztą są szczeliny, w które wpycha się pasta. Z kolei na tym niżej gdzie jest ten thermopad, też widać takie choćby zapowietrzone pod jakąś folią. I nawet przy CPU przy samym rdzeniu jest takie zapowietrzenie dziwne. Czy to wszystko jest normalne? I odnośnie tego pierwszego, czy tamto zabezpieczenie można ściągnąć w celu wyczyszczenia spod tego pasty? To drugie wygląda jak zwykłe zabezpieczenie, ale tam pasty nie ma, tylko ten thermopad, więc w sumie mi to nie przeszkadza. Ale to przy CPU też podejrzanie wygląda. Generalnie przy ściąganiu starej pasty używałem specjalnego płynu kupionego na morele.net i zamiast na szmatkę, to dałem kropelkę na rdzeń, ale to tak raczej było wcześniej. Jednak jakby co, to lepiej chyba szmatkę nawilżać, co nie? Tam przy GPU to mi potem też się trochę wilgoci dostało z tego i “suszyłem” sprężonym powietrzem i z daleka przez dosłownie dwie sekundy suszarką. :smiley: Ale resztki pasty były tam od razu…

EDIT
Niby na filmikach na YouTube też mają w mniejszym lub większym stopniu takie nabrzmiałe z powietrza lub zabrudzone, ale czy tej folii nie można ściągnąć, aby to przeczyścić? Pasta nie przewodzi prądu, więc raczej nic tam nie zrobi, ale dosyć dużo tego tam…


(piotrekplay) #18

Tak, w tym wypadku masz gołe rdzenie CPU, ale to procesor mobilny. W wypadku tego konkretnego przypadku wystarczy ziarno na środku, ten rdzeń jest niewielki. Możesz to łatwo sprawdzić, po prostu nałóż, załóż radiator i go zdejmij.

Przy czym wszystkie dzisiejsze dekstopowe CPU mają IHS, więc wygląda to tak:

źródło zdjęcia: http://www.trustedreviews.com/intel-core-i7-7700k-review

Jednak po wyskalpowaniu chociażby Haswella masz już taki widok:


źródło zdjęcia: https://www.pcper.com/reviews/Cases-and-Cooling/Delidding-your-Intel-Haswell-CPU/Putting-it-all-back-together

I w tym wypadku ziarno może się nie sprawdzić, lepiej dać cienką linią wzdłuż.


(JNJN) #19

Pasta, to wyłącznie łącznik między dwoma stykającymi się powierzchniami. Tu zasada jest taka: powierzchnie dociskane powinny być idealnie dopasowane,gładkie,czyste i odtłuszczone - teoretycznie jak to jest zrobione odpowiednio nie ma potrzeby stosować w ogóle łącznika. W praktyce trzeba, dobra pasta np: MX2 i zawsze rozcieram na powierzchniach (praktycznie zabielam bardzo cienko powierzchnie stykowe) i nigdy nie było problemu z temperaturami. Reasumując, każdy sposób jest dobry, aby był skuteczny - czyli liczy się efekt końcowy.

Edit:

I mój sposób ma tą przewagę, że zawsze byłem pewien, że:

  • pasty jest tyle ile trzeba
  • że, powierzchnie są dokładnie pokryte
  • że, nadmiar pasty nigdy nie wypłynie poza rdzeń

(lostek815) #20

To w stacjonarkach też jest goły rdzeń, czy nie? I mam ryzykować z wyciąganiem tej starej pasty spod tej dziwnej folii, czy lepiej tego nie ruszać?

A no i czytałem coś o gotowaniu pasty przed nałożeniem, ale wydaje mi się to co najmniej dziwne. Co sądzicie?