A co z tymi miedzianymi elementami nadchodzącymi na rdzeń? Powinno być zakryte jak najbardziej pastą, czy nie? I czy sam rdzeń powinien być w całości zakryty czy nie?
Ja np: cały rdzeń CPU i element chłodzący który dotyka do rdzenia CPU pokrywam bardzo cienko pastą i to wszystko.
Poradników w sieci masz mnóstwo, tylko czytać.
No właśnie w tym sęk, że jest tego całe mnóstwo i każdy mówi co innego, a pod każdym poradnikiem jeszcze więcej komentarzy, gdzie też każdy mówi co innego. 
I bądź tu człowieku mądry. 
Co do samej metody to już jestem zdecydowany, ale martwi mnie ta większa podstawa radiatora od samej powierzchni procesora. Bo żeby pokryło całą powierzchnię radiatora, to bym musiał nałożyć też pastę za procesor.
W wypadku większości past sprawdza się ziarno na środku CPU. Nadmiar tutaj nie zaszkodzi, o ile chłodzenie jest montowane z odpowiednim systemem montażowym. Nie ma w zasadzie możliwości, aby była zbyt gruba warstwa, cały nadmiar wyciśnie się na boki. Rdzenie siedzą centralnie pod IHSem. W wypadku większych procesorów jak na platformie X99, X79 czy AM3/AM4 trzeba dać po prostu ciut więcej pasty. Nie wiem o co tu tyle dyskusji, w zasadzie ciężko zrobić to źle, bo każda metoda działa.
Jedyne wyjątki to ciekłe metale, tu trzeba zaaplikować ręcznie bardzo cienką warstwę na całej powierzchni IHS. One się same nie rozejdą, a do tego są przewodnikami elektryczności, więc można uszkodzić płytę, jeśli wyciekną poza obszar radiatora.
Co innego tyczy się pokrywania GPU czy gołego rdzenia procesora - tutaj albo ręcznie rozprowadzamy pastę, albo stosujemy krzyż (lub linię dla prostokątnych CPU). Całość musi być idealnie pokryta, ponieważ każdy mm2 jest generatorem ciepła i musi zostać schłodzony.
U mnie po pięciu latach zmieniałem cooler i był z taśmą termoprzewodzącą. Teraz minęło następne pięć lat i nie zamierzam kupować coolera. Temperatury mam względnie niskie, ale nie będę czekał. Skoro na taśmie trzymało pięć lat, to mam cudować z precyzyjnym rozprowadzaniem pasty? Już ręce nie te. Trochę urosły.
Pewnie, że kupię taśmy. Przytnę na wymiar i będzie. Jeszcze starczy do laptopa na chipset i procek, bo wstyd przyznać - acer aspire już trochę cierpi po 7 latach.
Rozmiary taśmy? A, nawet 80 x 80 mm, tylko docinać.
Sztuką jest dokładne dociśnięcie - tylko wtedy pasta, czy taśma - będą spełniać swoją rolę.
Takie jest moje zdanie.
@piotrekplay, trochę się pogubiłem chyba, bo przecież zawsze przy CPU mamy goły rdzeń procesora, czyż nie? A najpierw piszesz, że przy CPU ziarno, a przy gołym rdzeniu procesora krzyż…
A może mylę pojęcia, ale wydaje mi się, że to co widzimy po ściągnięciu radiatora, to właśnie rdzeń procesora? W pecetach dosyć duży, a w laptopach malutki? Czy może w pecetach nie widać rdzenia, który zawsze ma takie małe rozmiary jak w laptopach, a jest on po prostu zabudowany gdzieś wewnątrz? Ale no z jednej strony mamy srebrną stronę (dla mnie rdzeń), a od drugiej te takie kolce…
Generalnie mam jeszcze jedno pytanie, więc załączę zdjęcie wnętrze swojego laptopa. Bo właśnie przy rdzeniu GPU (ten wyżej) po ściągnięciu oryginalnej pasty zauważyłem, że tak jakby jest tam swego rodzaju folia/błona i ta stara pasta choćby wsiąkła pod spód. Przy samym rdzeniu zresztą są szczeliny, w które wpycha się pasta. Z kolei na tym niżej gdzie jest ten thermopad, też widać takie choćby zapowietrzone pod jakąś folią. I nawet przy CPU przy samym rdzeniu jest takie zapowietrzenie dziwne. Czy to wszystko jest normalne? I odnośnie tego pierwszego, czy tamto zabezpieczenie można ściągnąć w celu wyczyszczenia spod tego pasty? To drugie wygląda jak zwykłe zabezpieczenie, ale tam pasty nie ma, tylko ten thermopad, więc w sumie mi to nie przeszkadza. Ale to przy CPU też podejrzanie wygląda. Generalnie przy ściąganiu starej pasty używałem specjalnego płynu kupionego na morele.net i zamiast na szmatkę, to dałem kropelkę na rdzeń, ale to tak raczej było wcześniej. Jednak jakby co, to lepiej chyba szmatkę nawilżać, co nie? Tam przy GPU to mi potem też się trochę wilgoci dostało z tego i “suszyłem” sprężonym powietrzem i z daleka przez dosłownie dwie sekundy suszarką. 
Ale resztki pasty były tam od razu…
EDIT
Niby na filmikach na YouTube też mają w mniejszym lub większym stopniu takie nabrzmiałe z powietrza lub zabrudzone, ale czy tej folii nie można ściągnąć, aby to przeczyścić? Pasta nie przewodzi prądu, więc raczej nic tam nie zrobi, ale dosyć dużo tego tam…
Tak, w tym wypadku masz gołe rdzenie CPU, ale to procesor mobilny. W wypadku tego konkretnego przypadku wystarczy ziarno na środku, ten rdzeń jest niewielki. Możesz to łatwo sprawdzić, po prostu nałóż, załóż radiator i go zdejmij.
Przy czym wszystkie dzisiejsze dekstopowe CPU mają IHS, więc wygląda to tak:
źródło zdjęcia: http://www.trustedreviews.com/intel-core-i7-7700k-review
Jednak po wyskalpowaniu chociażby Haswella masz już taki widok:
źródło zdjęcia: https://www.pcper.com/reviews/Cases-and-Cooling/Delidding-your-Intel-Haswell-CPU/Putting-it-all-back-together
I w tym wypadku ziarno może się nie sprawdzić, lepiej dać cienką linią wzdłuż.
Pasta, to wyłącznie łącznik między dwoma stykającymi się powierzchniami. Tu zasada jest taka: powierzchnie dociskane powinny być idealnie dopasowane,gładkie,czyste i odtłuszczone - teoretycznie jak to jest zrobione odpowiednio nie ma potrzeby stosować w ogóle łącznika. W praktyce trzeba, dobra pasta np: MX2 i zawsze rozcieram na powierzchniach (praktycznie zabielam bardzo cienko powierzchnie stykowe) i nigdy nie było problemu z temperaturami. Reasumując, każdy sposób jest dobry, aby był skuteczny - czyli liczy się efekt końcowy.
Edit:
I mój sposób ma tą przewagę, że zawsze byłem pewien, że:
- pasty jest tyle ile trzeba
- że, powierzchnie są dokładnie pokryte
- że, nadmiar pasty nigdy nie wypłynie poza rdzeń
1 polubienie
To w stacjonarkach też jest goły rdzeń, czy nie? I mam ryzykować z wyciąganiem tej starej pasty spod tej dziwnej folii, czy lepiej tego nie ruszać?
A no i czytałem coś o gotowaniu pasty przed nałożeniem, ale wydaje mi się to co najmniej dziwne. Co sądzicie?
A CPU masz jaki?
Pierwszy raz słyszę.
Intel Core i5-3570K
Daj spokój z tym gotowaniem pasty, bo to jakieś niepoważne bzdury.
W stacjonarnych nie ma „gołych” rdzeni, ale parę ładnych lat temu owszem były.
W laptopie, jeśli na procesorze jest folia a pod nią rozlana pasta, to odklej tę folię i oczyść wszystko ze starej pasty, np. benzyną ekstrakcyjną. Dobrze rozpuszcza też starą pastę trochę oleju silnikowego, samochodowego. Tak, czy inaczej oczyść wszystko na powierzchni całego procesora i posmaruj lub daj „ziarnko ryżu” na środku samego rdzenia, nakryj umytą folią tak jak było, czyli z wolnym, widocznym rdzeniem i przyciśnij to wszystko ostrożnie radiatorem i go przykręć wkrętami.
Zaznaczam, że mówię o laptopach i Twoim zdjęciu. Powtórz procedurę dla wszystkich chłodzonych rdzeni.
To masz coś takiego i teraz zależy jaki masz cooler i tyle smarujesz IHS - jak zasmarujesz całą górę nic się nie stanie - ale staraj się tyle ile potrzeba.
Z reguły jak dokładnie wyczyścisz IHS CPU jest odbity delikatnie kształt chłodzenia i mniej więcej wiesz jak smarować lub ziarnko grochu, na krzyż,inne.
Edit:
Powierzchnia CPU i powierzchnia colera mają być czyste i odtłuszczone i potrzebujesz tylko pasty np: MX2 i składasz i masz.
A ja mam tą umytą folię potem przykleić, skoro razem ze starą pastą, spłukam z niej klej? 
Żadnych folii, IHS CPU i cooler,to super czysty,wypolerowany i odtłuszczony metal (miedź,aluminium) + w środku pasta i to wszystko.
To nawet jak była folia oryginalnie, to nie jest potrzebna? Mówię o tym rdzeniu GPU po lewej u góry na moim zdjęciu. Pastę rozumiem mam dać w takim razie tylko na srebrny element (rdzeń), a jak wypłynie dookoła trochę, to się nic nie stanie, jednak folii nie musi być? To po co była?
Odpowiedziałem Ci wyczerpująco wyżej (14,07), biorąc pod uwagę Twoje zdjęcie.
A to musi producent coolera Intel odpowiedzieć jakie ona miała znaczenie. Stosuje od lat w swoich BOX coolerach.
Wyrzuć ją do kosza.
Edit:
I po co pytasz cały czas o to samo? - wystarczy przeczytać ze zrozumieniem. Wszystko masz napisane.
Folia? Przecież folia to izolator, a nakładana jest na cooler wyłącznie w celach zabezpieczenia powierzchni przez zabrudzeniem.
Przy wymianie pasty przy starym radiatorze musisz wyczyścić zarówno IHS procesora jak i stopę coolera. Najlepiej użyć do tego celu izopropanolu. Cena 10zł/l.
Folia wygląda na aluminium? ale co by to nie było, kosz - to dodatkowy pośrednik i izolator ciepła między IHS, a coolerem.
1 polubienie